北京时间2011年1月28日，中国模拟集成电路制造商BCD半导体正式登陆纳斯达克（股票代码：BCDS）。
    2011年1月5日，BCD半导体向SEC（美国证券交易委员会）正式提交IPO（首次公开发行）申请，计划发行600万股ADS（美国存托股票），每股ADS等于6股普通股。1月7日，BCD半导体公布IPO发行价区间为10.50美元到12.50美元。随后正式确定的IPO发行价为10.50美元，为此前发行价区间的下限。按此发行价计算，BCD半导体IPO规模约为6300万美元（扣除各项费用之前）。据招股说明书的披露，IPO所募集的资金将主要用于新工厂的建设和债务的偿付。
    IPO完成后，BCD半导体的普通股总股数约为10640万股，相当于约1773万美国存托股。按上市当天的收盘价10.56美元计算，公司目前的总市值约为1.873亿美元。
    BCD半导体成立于2000年，总部位于上海紫竹科学园区，主要从事电源管理集成电路产品的设计、研发、制造和销售。